1、硅砖石原料中SiO2含量一般为93%~98%,SiO2、Fe2O3和CaO等其它杂质含量在2.0%~7.0%之间，硅砖的化学成分各不相同。

2、是硅砖的矿物组成，普通硅砖以鳞片石英为主，占30%~70%；高硅质、高密度硅砖以方石英石为主，占20%~80%；硅砖中，残留石英和无晶石英玻璃数量较少。

 

3、硅砖的耐火性能主要取决于氧化硅含量、杂质含量及其性能。杂质含量越高，SiO2含量越少，其耐火度与SiO2熔点越接近；反之，则耐火度越低，硅砖一般在1690~1730℃之间。

 

4、由于硅石英的晶体结构在硅砖中起着骨架作用，硅砖的荷重软化温度较高，约1650℃左右。虽然有些杂质的熔点较低.但是由于骨架具有一定的承载力，使它的荷重软化温度接近于它的耐火性，这是硅砖的显著特点。

 

5、硅砖的抗渣性，硅砖的主要化学成分是典型的酸性氧化物SiO2，这决定了硅砖对酸性炉渣的耐久性。由于Fe2O3和CaO同时与SiO2形成了新的化合物，所以硅砖仍然有一定的抗渣Fe2O3和CaO这种偏碱性氧化物的能力。

 

6、硅砖的真密度大小反映了硅砖中石英的转化程度，由此可判断其矿物组成。真度越小越好，真度越小说明石英完全转化，实际使用过程中产生的剩余膨胀也越小。

 

7、硅砖的气孔率是硅砖密度的指标。随着孔隙率的减小，结构更加紧密。硅砖块通常有21%~25%的显孔率。除原料外，气孔率的大小主要取决于工艺条件。

 

8、硅砖残余膨胀是指硅砖再次锻烧后发生的不可逆体积膨胀，即硅砖残余膨胀。这是因为硅砖中还存在尚未转化的石英，或者说还没有转化的剩余石英。硅砖块的残余膨胀越小越好，否则在使用时，会因膨胀过大而对窑炉结构造成破坏，甚至造成事故。真正密度小的硅砖，剩余膨胀一定很小。硅砖片残余膨胀的大小主要取决于烧制条件.当硅砖片烧至1450℃并保温时，通常残余膨胀为0.3%~0.8%。

 

9、硅砖的常温耐压强度，主要用于测定硅砖的组织结构是否良好。常压耐压强度的大小，往往与气孔率、真密度关系密切。也取决于原料的性质，工艺条件等。常温耐压强度一般在19.6~29.4MPa之间。

 

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